据台湾电子时报消息,业内消息人士称,存储厂商近期严格控制出货,下游内存模块厂几乎抢不到货,NAND晶圆的报价频率从此 ......
今天的半导体行业正在努力应对三重任务:提高计算能力,减小芯片尺寸,并控制好功率。为了满足这些需求,该行业必须找到 ......
SEMI最新报告显示, 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,达到33.31亿平方英寸,较去年同期的37.04亿平方英寸 ......
7月25日,全球领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司(股票简称“华虹公司”,下称“华虹半导体”)正式科创板IPO申 ......
晶圆代工业下半年展望黯淡,IC设计业者透露,目前除了台积电仍坚守价格之外,其他晶圆代工厂都已有不同程度与形式降价, ......
美国半导体晶圆制造商AXT公司(AXT Inc)在官网声明中表示,其中国子公司将立即着手申请许可证,以继续从中国出口镓和锗 ......
三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”,发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图。三 ......
根据IDC最新研究显示,2022年受惠于客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素,去年全球晶圆代工市场规模同比增长27. ......
联电总经理简山杰今日在股东会上表示,上半年已开始进行库存调整,但比预期缓慢,截至目前为止,市场没有看到明显复苏。...
摩根士丹利发布报告指出,未来五年,车用HPC半导体市场将激增三倍。今年晶圆代工厂在汽车HPC中的整体潜在市场估计上看20 ......