日本汽车零部件供应巨头电装公司10月26日表示,到2030年,公司将在半导体领域投资近5000亿日元(约合33亿美元),分配给研发、资本投资和并购,目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。
上一篇
山西:加快打造非常规天然气基地 前三季度非常规天然气产量超百亿立方米
下一篇
四川省级公积金中心执行“认房不认贷”规定