研调机构集邦咨询(TrendForce)最新报告显示,由于半导体产业复苏脚步缓慢,IC设计厂与IDM厂新增产能及库存去化问题延续,下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探、预估仅50%至60%,无论一线、二线或三线业者,表现均较上半年差。尽管2023下半年各大晶圆代工厂都做出让价举动,但客户普遍仍保守看待市况,备货谨慎,加上没有急单,故此波降价对今年下半年的8吋厂产能利用率帮助有限。
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