中金公司：半导体行业基本面“筑底”已完成

快讯，中金公司指出，2023年行至过半，尽管除个别子行业外，半导体行业基本面“筑底”已完成，但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响，投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。与此同时，我们看到上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势，4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期，半导体板块TTM P/E估值已经回归至2017年以来中位数水平，与2019年初水平相近。半年维度上，我们看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求；中长期来看，国产化投资主线依然有效。