据SEMI发布的最新报告,预计韩国将在2026年以302亿美元的投资引领全球300毫米晶圆厂设备支出,比2023年的157亿美元增长近一倍。中国大陆预计到2026年的支出将达到161亿美元,高于2023年的149亿美元。美国的设备支出预计将从今年的96亿美元增长近一倍,到2026年达到188亿美元。
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